半导体倒装芯片测量案例(三丰Mitutoyo影像测量仪篇)

测量需求

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倒装芯片将芯片上导电的凸点与线路板上的凸点进行连接，相连过程中，由于芯片的凸点是朝下连接，因此称为倒装。倒装芯片大量应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。

芯片表面的平整程度会影响其连接效果，大多数半导体厂商会以倒装主板中心点为原点，对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值进行评价分析，俗称坐标差。

主要测量项目：坐标差

测量方法提案

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芯片表面凸点繁多，测量点多，且，线路板布线复杂 。

推荐：可实现多点批量快速测量的非接触影像测量机。

芯片表面不平整，频繁聚焦动作很影响测量速度。

推荐：可以使用对焦无需停顿的TAF（激光表面对焦）功能。

工件较薄且易变形，测量过程影响测量数值。

推荐：使用矫正工件变形的吸盘治具。

推荐机型

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影像测量机

QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能

非接触测量，无需担心被测物的损坏和变形。

选配STREAM功能，可通过主体驱动与频闪照明同步的无停顿测量，实现高效率的测量。

可使用有参数和返回值的子程序和局部变量，适应高级编程。

可读取文本文件数据，用户可以制作个性化对话框。

测量方法

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step1

在工作台上平置工件，调整照明系统(如图一所示)。

step2

根据图纸要求创建坐标系。

step3

在测量部位采集数据点(如图二所示)。

step4

在QVPAK(影像测量机用数据处理软件)中进行计算，输出测量结果。

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